日前，智多微电子(上海)有限公司(Chipnuts，简称“智多微电子”)与重庆重邮信科(集团)股份有限公司(cqcyit，简称“重邮信科”)在上海正式签订“TD-SCDMA手机战略合作协议”，共同开发GSM与TD-SCDMA双模智能手机平台，携手进军中国3G市场。
重邮信科是国内最早从事TD-SCDMA移动终端研发的公司之一，自主研发方面独树一帜，但芯片量产方面存在劣势。而智多微作为目前国内手机产业主要的芯片供应商之一。其业界领先的智多Solution-on-ChipTMNX200智能手机已经成功突破了传统智能手机的成本和技术壁垒。本次合作，重邮信科的基带处理芯片C3330和智多的NX200智能手机平台将真正亲密接触。
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智多微电子具多年提供多媒体应用处理芯片历史，智多微电子与重邮信科将在未来市场大显身手。
