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智能手机“芯”战争:高通或已错过最好时机
http://www.cww.net.cn   2013年10月30日 13:37    

昔日,小米手机是高通阵营中一员猛将,第一代小米手机采用高通1.5G双核芯片,祭出了宣称“性能最强”智能手机的大旗,将智能手机芯片参数这一原本较为后台的概念带到消费者眼前。

在小米手机问世前,高通就已经在业内声名大噪,各类高端智能手机几乎都配有一颗“高通芯”。小米手机上市后不久,2013年3月高通在中国正式发布了其旗舰移动处理器Snapdragon系列的中文名“骁龙”,大有当年intel inside之势。

时隔一年半,小米再次发布新品,却意外“叛逃”:尽管还是主打性能牌,但是小米3的TD版本采用的是nVidia的Tegra1.8G四核芯片;WCDMA版仍然采用高通的产品,型号为目前大多数手机厂商高端产品所选用的骁龙800四核2.3G的产品,两版产品定价相同。而小米的低端产品红米手机则选用了联发科MTK的产品。

小米此举似乎摆了高通一道,同样的定价将高通与nVidia摆在了同一个起跑线上,而采用联发科则让不少人对高通的“性价比”产生了一丝怀疑。

在今天的智能手机芯片市场里高通仍然是绝对的霸主,在《商业价值》整理的图表中就不难发现,高通麾下集结了全球出货量前10位厂商的90%(仅华为不在列),但是随着智能手机市场的日趋成熟,其他芯片厂商奋起直追,正在不断挑战高通绝对垄断者的地位;而手机厂商的一个重要诉求也在不断凸显:随着利润率的不断下滑,平衡主要零配件供应商成为了重要的战略考虑。

一场智能手机“芯”的争夺战必然会打响。

有力竞争者的崛起

这次引爆导火索的是联发科。

先是红米手机的推出,不仅打出799元的低价赚足眼球,更是让联发科成为了性价比的代言人,虽然业内大多数厂商的中低端产品不少采用联发科产品,但是第一次将昔日山寨手机之“芯”打造为性价比之“芯”,不得不说雷军和他的小米有着一股化腐朽为神奇的营销魔力。话说当年是小米助力高通成为了高性能的代言人,或许并不为过,而今天红米的问世小米又大有捧红联发科之势。

随后,联发科又抢在高通之前发布了八核处理器,并嘲笑三星的Exynos5410芯片是伪八核,自家的MT6592才是真八核。这一举又激起了高通高级副总裁Anand Chandrasekher的嘲讽,他在采访中明确表示高通近期不会考虑八核产品,一味追求核心数量是愚蠢和没有意义的,随后高通放出了极具挑衅意味的视频——借吉他英雄游戏来讽刺联发科非用八个键来弹4键的音乐,纯属摆设和浪费。

联发科的八核是否愚蠢并不重要,关键在于它正在蚕食高通在中低端市场的份额,而在高端市场上,高通的美国同乡——英特尔则觊觎已久。

不过在SoC布局上足足迟到了两年的英特尔一直很低调,一改昔日在PC领域的霸气,因为英特尔深知要想在移动终端领域强势出击必须苦练内功:功耗以及集成度是英特尔无法回避的两大难题。尽管英特尔方面放出的评测一再表明自家产品在功耗和性能上的优势,但是与之合作的中兴、联想、摩托罗拉都并非国际一线智能手机品牌且搭载英特尔芯片的产品并不多也从一个侧面反映了当下的一些实际问题。

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来源:《商业价值》杂志   编 辑:于天娇
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