通信世界网7月27日晨间消息，据香港媒体报道，香港时富投资主席兼行政总裁关百豪表示，TD芯片预计毛利率60%以上。对此重邮信科总经理杨丰瑞表示，虽然双方对此未进行过沟通，但他认为，在生产上规模的情况下，3G芯片的毛利率不应低于50%以上才被认为能拿回前期巨大投资。
重邮信科是认为，从前期的研发成本上进行计算，前端设计和后端设计等固定成本的投资应该包括在内，而至少50%以上的毛利率，且上规模，方可保证收回成本。
刚刚与TD-SCDMA芯片厂商重邮信科组合资公司的香港时富投资主席兼行政总裁关百豪日前表示，TD-SCDMA芯片合资公司预计未来18个月内就可收支平衡。
关百豪称，现在2G芯片毛利率约为60%，至于3G芯片的毛利率会高于2G芯片的毛利率，因此，香港时富投资与重邮信科组建各持50%权益的3G(TD-SCDMA)手机核心芯片合资公司，未来产品主要包括手机基带芯片及软件、无线上网卡及无线模块。
重邮信科目前是与大唐移动并重的重要TD-SCDMA核心芯片研发商，关百豪初步预计未来18个月投入合资公司的资金约为3亿至5亿人民币，但最终投资金额要等独立估值师的测算报告而定。
