近日，英飞凌科技股份公司在其位于德国慕尼黑Neubiberg的总部宣布，他们已向俗称“超低成本手机市场”售出了1亿多颗芯片。
这是英飞凌在世界移动通信行业最大的展会——移动通信世界大会召开之前发布的消息。X-GOLD™101(E-GOLDvoice™)手机芯片是英飞凌面向GSM/GPRS推出的第二代高集成化基带芯片。凭借无以伦比的成本优势，它可帮助手机制造商将系统成本降低30%以上。
英飞凌还推出了其第三代超低成本(ULC)手机芯片X-GOLD™110。这款采用65纳米工艺制造的芯片，能够帮助手机制造商在以X-GOLD™101为核心制造的手机系统成本(物料成本)基础上，再进一步降低20%。X-GOLD110作为一颗针对ULC手机领域的新型芯片，在提供完整电话功能的基础上，还内置了调频收音机接收功能。
英飞凌科技股份公司董事会成员兼技术、销售和市场负责人HermannEul教授表示：“我们在ULC市场的销售数据证明了我们高度集成化解决方案的成功。X-GOLD101芯片集成了多个移动通讯所需要的基本组件，包括基带处理器、射频发射器、电源管理和存储器等等。达到将一部手机‘打包’到一个只有指甲盖大小的芯片中。”
英飞凌还推出了其针对超低成本GSM/GPRS的下一代芯片：X-GOLD110，这颗芯片为开发拥有诸如电话、短信、彩显、拍照、MP3和收音机等基本功能的手机提供了一个具有无与伦比成本优势的平台。
大型手机制造商是英飞凌ULC解决方案的主要客户，与此同时，这些芯片也能够帮助新兴市场(例如中国和印度)中一些中、小型手机制造商快速、低成本地生产手机。通过推出该解决方案，英飞凌将制造商的开发周期从1年缩短到3、4个月，同时将手机内部的电子元件数量从200多个减少到50个以下。
