通信世界网讯(CWW) 12月3日。在今天召开的“2013移动互联网国际研讨会”上，工业和信息化部电信研究院院长曹淑敏表示，在移动智能终端快速发展的背景下，芯片产业发生巨大的变革。2013年，移动芯片整体销售额已经和PC芯片销售额相当，预计明年将远超PC芯片销售额。全球芯片产业依然是高通、三星、苹果占据重要地位，但是以联发科为代表的中国芯片厂商正在快速崛起，变革整个芯片产业格局。
曹淑敏表示，在移动智能终端发展的背景下，ARM开放架构促使芯片产业发生巨大变化。跟移动通信相关的芯片企业，目前收入呈现了15%的增长，而整个半导体行业下降却达3%。在整个移动芯片市场构成中，基于ARM架构的超过90%，ARM开放的架构可以授权给不同的企业，既可以是架构级的授权，也可以采用代码级的授权，这样降低门槛。比如联发科，它把ARM和Android结合起来构成一个模块，使得智能终端门槛极大降低，所以才有那么多厂家，特别是中国手机厂商可以做智能终端。(王熙)
目前，全球有超过17家芯片企业投入LTE终端芯片的开发，大大高于2G和3G时代的数量，竞争也随之更加激烈。国内芯片厂商通过不断研发，已经完全能够实现GSM/TD-SCDMA/TD-LTE等模式的三模芯片成熟商用。 目前全球整芯片产业情况，虽然仍是高通、三星、苹果占据重要地位，但是联发科已经跃升为世界第二大芯片企业。展讯的全球出货量也占据重要位置，包括海思等中国芯片厂商都在进入，去加快变革整个芯片领域的格局。
