通信世界网讯(CWW) 日前，Marvell全球副总裁李春潮在接受通信世界网采访时表示，2014年起LTE芯片将实现大规模量产。作为全球领先的芯片提供商，Marvell将以与时俱进的产品方案与中国LTE市场快马加鞭的脚步同行。目前， Marvell的LTE芯片目前已经演进到5模13频，产品定位可以根据运营商或者客户需求而随时调整。
明年LTE芯片将实现大规模量产
12月4日，工信部正式向中国移动、中国电信、中国联通颁发了三张TD-LTE制式的4G牌照，意味着中国正式进入4G时代，同时也将进一步催发用户对4G终端的需求。据了解，目前4G终端从产品数量和价格上都与3G终端存在较大差距，未来芯片厂商的责任可谓任重道远。
Marvell全球副总裁李春潮对记者表示：“由于4G网络需要与2G、3G网络共存，芯片要支持不同模式和频段，对于终端设计也提出了很大的挑战和更多议题，例如怎样去简化、高度集成复杂的射频部分，以更少的器件支持更多的频段，怎样把频谱规划的更好，以及如何降低终端的成本。除芯片外，诸如射频、滤波器、放大器等其他配件也需要做到更高度集成，以减少元器件数。这对终端设计和生产厂商也提出了比以往2G、3G终端更高的要求。”
除芯片外，TDD在整个系统的稳定性还要经受大规模部署和使用的检验，在现网部署和组网时，还需要不断优化。“即使像GSM和WCDMA这样相对成熟的网络，在部署多年后还是在不断优化。从这个角度说，TD-LTE才刚刚开始，还是在小规模去做测试。在实际应用过程中还会有新的情况出现，例如，TD-LTE网络怎样与TD-SCDMA、GSM或是WCDMA网络互操作，以及怎样实现全球跨制式的连接、漫游，这些情况仅仅在理论的标准上考虑是不够的，还需要在规模更大的现网里去实践和磨练”，李春潮认为，“TD-LTE的成熟还需要整个产业链的共同努力，无论是在网络部署，还是终端和芯片的设计方面。”
在谈到4G上马后，未来的芯片市场格局会发生哪些变化时，李春潮预计，2014年起LTE芯片将实现大规模量产。作为全球领先的芯片提供商，Marvell将以与时俱进的产品方案与中国LTE市场快马加鞭的脚步同行。
在LTE芯片的演进道路中，Marvell会提供最佳的共存解决方案。平台性能上，不再是简单的应用处理器核数多少的比较，而是整体用户体验提升的比较，数据处理能力，多媒体图形处理能力的增强，比如照相、摄像等高分辨率内容处理功能。除了支持多模多频，以及高性能、高集成度和低功耗的设计基因，未来Marvell会将更深入的技术要求体现在LTE应用中。
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